Anwendungen

Fehleranalyse – Kontaktfehler und zu hoher Stromverbrauch – Elektrische Überlast und geschmolzener Draht

Industrie :
Analysetechnik :

Röntgenuntersuchung im Rahmen einer Fehleranalyse an einem elektronischen Bauteil des Typs BGA, der einen elektrischen Fehler des Typs „Kontaktfehler und anormal hoher Stromverbrauch“ aufweist.

Bei dem beobachteten Fehler handelt es sich um eine Verschmelzung mehrerer Bonddrähte sowie einer Indikation nahe einer Bondperle (Verschmelzung von Harz/Bondperle/Metallisierung?)

Eine extreme elektrische Überlastung könnte Ursache dieses Fehlers sein.

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