Anwendungen

Fehleranalyse – Substratfehler T0 analysiert mit Röntgenuntersuchung

Industrie :
Analysetechnik :

Röntgenuntersuchung im Rahmen einer Fehleranalyse an einem elektronischen Bauteil des Typs BGA, der einen elektrischen Fehler des Typs „Kurzschluss“ aufweist.

Bei dem beobachteten Fehler handelt es sich um einen Kurzschluss zwischen zwei Leiterbahnen, wahrscheinlich einen „Substratfehler T0“

GERÄTE :
Netzwerk :
Service :
Do you want a personalized study?
Contact us