Anwendungen

Fehleranalyse – Mehrfacher Kontaktfehler – gebrochener Stitch - Röntgenuntersuchung

Industrie :
Analysetechnik :

Röntgenuntersuchung im Rahmen einer Fehleranalyse an einem elektronischen Bauteil des Typs BGA, der einen elektrischen Fehler des Typs „mehrfacher Kontaktfehler“ aufweist.

Nachweis von zahlreichen gebrochenen Bonddrähten im Bereich der Lötung des Drahtes an den Bond-Finger.

Der beobachtete Fehler ist wahrscheinlich die Folge einer groβflächigen Delaminierung, die den Bruch von zahlreichen Drähten im Bereich des Stitches verursacht hat: Stichwort „Popcorneffekt“.

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