Anwendungen

Fehleranalyse Kurzschluss / Kontaktfehler – Geschmolzene Drähte - Röntgenuntersuchung

Industrie :
Analysetechnik :

Röntgenuntersuchung im Rahmen einer Fehleranalyse an einem elektronischen Bauteil des Typs BGA, der einen elektrischen Fehler des Typs „Kurzschluss / Kontaktfehler“ aufweist.

Nachweis der Verschmelzung von mehreren Bond-Drähten.

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