Anwendungen

Kontrolle der Lötung unter dem Chip – Röntgenuntersuchung und akustische Mikroskopie

Kontrolle von zwei Baugruppen mit jeweils einem auf einen Support gelöteten Chip, mittels Röntgenuntersuchung und akustischer Mikroskopie.

Diese Untersuchung soll die Lötung auf das Fehlen von Lötmaterial und auf Delaminierung zwischen Chip und Support testen.

Die Auswertung des Prozentsatzes der Fehlstellen ist möglich und erlaubt zu prüfen, ob die Lötung einen hinreichend groβen Bedeckungsgrad aufweist.

Netzwerk :
Service :
Do you want a personalized study?
Contact us