Análisis de errores - Open y sobreconsumo - EOS y cables fundidos
Sector de actividad :
Technique de contrôle :
Examan radiográfico realizado dentro del análisis de fallos en componentes electrónicos BGA que presentaban un fallo eléctrico tipo "Open y sobreconsumo eléctrico anormal".
El defecto observado es una fusión de varios cables de bonding además de un indicador cercano de una bola de bonding (amalgama resina/bola de bonding/metalizaciones).
Un EOS severo pudiera ser la causa de este fallo.
