Tri Go/No Go en componentes electrónicos mediante microscopía acústica
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Technique de contrôle :
Exámen realizado mediante microscopía acústica en el ámbito de un Tri Go/No Go en lotes de componentes.
Este exámen permite identificar si en los componentes analizados hay fallos tipo delaminación en los interfaz resina/micro-chip, resina/paddle y resina/frame, así como las partículas incrustadas en la resina.
El objetivo final de este examen es diferenciar los "componentes conformes" de los "componentes no conformes" en base a los criterios fijados bien por el fabricante, bien por el cliente.
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