Análisis de error Multi-open - Broken stitch - Radiografía X
Sector de actividad :
Technique de contrôle :
Exámen mediante radiografía X realizado en el ámbito de un análisis de error "Retorno al Cliente" en un componente BGA que presenta un defecto eléctrico "Multi Open".
El componente ha sido examinado visto de frente y de perfil; de frente no se ha observado defecto alguno, pero la observación de perfil ha permitido detectar numerosas discontinuidades a nivel de la base de los hilos de bonding lado stitch.
El defecto observado mediante Radiografía X confirma la avería del componente.
