Análisis de error Open - Pop Corn - BGA - Microscopía acústica
Sector de actividad :
Technique de contrôle :
Examen mediante microscopía acústica realizado en el ámbito de un análisis por avería "Retorno al cliente" en un componente BGA que presenta un defecto eléctrico "Multi open".
Para este ejemplo, el componente ha sido analizado en emisión para las dos primeras imágenes, y en transmisión para la última de ellas.
Se detecta una delaminación extendida tipo "pop-corn" a nivel del die-attach y en el interfaz resina/sustrato, propagándose hasta el borde del componente BGA, lo mismo que a nivel del die-attach como demuestra la imágen en transmisión.
