Control soldadura bajo micro-chip - RX y Microscopía acústica
Sector de actividad :
Technique de contrôle :
Exámenes realizados mediante Radiografía X y Microscopía Acústica en dos ensamblajes incluyendo un micro-chip soldado sobre un soporte.
El objetivo de estos examenes consiste en verificar la presencia/ausencia de mermas y delaminaciones en el espesor de la soldadura entre micro-chip y soporte.
Una evaluación del nivel de fallos tipo mermas puede llevarse a cabo a fin de comprobar si el ensamblaje responde a los criterios del cliente en lo que respecta al porcentaje de cobertura de la soldadura.
