Analisis de errores - Puente de diodos defectuoso - Microscopía acústica
Examen mediante microscopía acústica con el fin de verificar la totalidad de los interfaz que conforman un puente de diodos defectuoso.
En lo relativo a los interfaz, este ensamblaje es del mismo tipo que un modulo IGBT.
El objetivo es, pues, contolar los interfaz plantilla/soldadura, soldadura/aluminio, soldadura entre aluminio y micro-chip, micro-chip/resina, asi como poner en evidencia las indicaciones tipo 'faltas' en las soldaduras y las deslaminaciones de los interfaz.
Las imágenes son tomadas en modo Emission en cada interfaz.
Se observa:
1-en la imagen del interfaz plantilla/soldadura, numerosas marcas blancas en forma de huevo significativas de defectos importantes en la soldadura, la más importante estando situada en el borde de la zona soldada.
2-en la imagen del interfaz soldadura/aluminio, algunas marcas blancas muy pequeñas tipo 'voids' a ambos lados. Atenuadas (zonas oscuras), encontramos las marcas detectadas en el primer interfaz.
3-en la imagen de las soldaduras bajo el micro-chip, soldaduras de un gris homogeneo para los 3 micro-chip de la izquierda, contrariamente a las 3 soldaduras de micro-chip de la derecha, que presentan diferentes intensidades de gris ademas de zonas claras significativas de descohesion.
4-en la imagen del interfaz micro-chip/resina, una señal acústica correcta para los micro-chip de la izquierda, no asi en el caso de los de la derecha, en los que la delaminación detectada anteriormente impide la detección del interfaz micro-chip/resina.
Estas imágenes confirman la presencia de delaminaciones en la soldadura de los 3 micro-chip de la derecha.
