RX2D Aplicación componente optoelectrónico
Sector de actividad :
Technique de contrôle :
Exámen radiográfico de un componente optoelectrónico encapsulado en una resina epoxy cargada.
Se observan los diferentes elementos del ensamblaje LED: los dos cables de bonding que unen el micro-chip del sustrato, la zona micro-chip y la junta entre micro-chip y sustrato.
Se detecta igualmente la repartición de las cargas en la resina epoxy.
