Anwendungen

Fehleranalyse Kontaktfehler BGA – Popcorn – BGA - Akustische Mikroskopie

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Analysetechnik :

Fehleranalyse, mittels akustischer Mikroskopie, nach einer Kundenreklamation bezüglich eines BGA Bauteils, an dem vom Kunden mehrere Kontaktfehler festgestellt wurden.

In diesem Fall wurde das Bauteil sowohl im Pulsecho- (Bild 1 und 2) als auch im Transmissions-Verfahren (Bild 3) untersucht.

Man erkennt eine groβflächige Delaminierung (Typ „Popcorn“) im Bereich Die-Attach und am Übergang Harz/Substrat, die sich bis in den Randbereich des BGA zieht. Das Transmissionsbild zeigt auβerdem eine Delaminierung im Bereich Die-Attach.

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