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Contrôle de l'intégrité d'un composant après démontage - Microscopie acoustique

Secteur d'activité :
Technique de contrôle :

Examen par microscopie acoustique afin de vérifier le process de démontage d'un composant BGA d'une carte électronique

Ces images sont réalisées en mode Emission ainsi qu'en mode Transmission.

On observe sur l'image en Emission la présence d'une zone blanche anormale très étendue sur tout le composant, significative d'une délamination à l'interface résine/substrat.

Sur l'image en transmission, on observe la présence d'une zone noire anormale (atténuation totale du signal acoustique) causée par la zone délaminée. Cette décohésion se propage également sous la puce, au niveau du die-attach.

Ces images confirment un process de démontage non maitrisé (effet "pop corn").

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