Analyse de défaillance - Open et surconsommation - EOS et fils fondus
Secteur d'activité :
Technique de contrôle :
Examen radiographique réalisé dans le cadre d'une analyse de défaillance sur composant électronique BGA qui présentait une défaillance électrique type "Open et surconsommation électrique anormale" .
Le défaut observé est une fusion de plusieurs fils de bonding ainsi qu'une indication proche d'une boule de bonding (amalgame résine/boule de bonding/métallisations ?).
Un sévère EOS pourrait être la cause de cette défaillance.
