Tri Go/NoGo sur composants eléctroniques par microscopie acoustique
Secteur d'activité :
Technique de contrôle :
Examen mis en place par microscopie acoustique dans le domaine d'un Tri Go/No Go en lots de composants.
Cet examen permet d'identifier dans les composants analysés les défaillances type délamination dans les interfaces résine/micro-chip, résine/paddle et résine/frame, ainsi que les particules incrustées dans la résine.
Le but de cet examen étant de faire la différence entre "composants conformes" et "non conformes" en fonction des critères fixés soit par le fabricant, soit par le client.
Equipements :
Réseau :
Services :