Analyse de défaillance Multi-open - Broken stitch - Radiographie X
Secteur d'activité :
Technique de contrôle :
Examen par radiographie X réalisé dans le cadre d'une analyse de défaillance "Retour Client" sur un composant BGA présentant une défaillance électrique "Multi Open"
Le composant a été examiné en vue de face ainsi qu'en vue tiltée: Les vues de face n'ont pas permis de mettre en évidence de défaut. En revanche, les vues tiltées ont permis d'observer de nombreuses discontinuités au niveau de la base des fils de bonding côté stitch.
Le défaut observé par Radiographie X confirme la défaillance de ce composant.
