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Analyse de défaillance Open - Pop corn - composant BGA Microscopie acoustique

Secteur d'activité :
Technique de contrôle :

Examen par microscopie acoustique réalisé dans le cadre d'une analyse de défaillance "Retour client" sur un composant BGA présentant une défaillance électrique "Multi open"

Pour cet exemple, le composant a été analysé en Emission pour les 2 premières images, et en transmission pour la dernière.

On détecte une délamination étendue type "pop-corn" au niveau du die attach et à l'interface résine/substrat, se propageant jusqu'en bord de composant BGA, mais également au niveau du die-attach comme le montre l'image en transmission.
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