Analyse de défaillance Open/short - Fils fondus - Radiographie X
Secteur d'activité :
Technique de contrôle :
Examen radiographique réalisé dans le cadre d'une analyse de défaillance sur composant électronique BGA qui présentait une défaillance électrique type "Open/Short" .
Le défaut observé est une fusion de plusieurs fils de bonding.
