Microscopie acoustique - Analyse de défaillance - Pont de diodes défectueux
Examen par microscopie acoustique afin de vérifier l'intégrité des interfaces constituant un pont de diodes défaillant
Au niveau des interfaces, cet assemblage est du même type qu'un module IGBT.
L'objectif est donc de contrôler les interfaces semelle/brasure, brasure/alumine, brasure entre alumine et puce, puce/résine, et de mettre en évidence les indications type 'manques' dans les brasures et les délaminations aux interfaces.
Les images sont réalisées en mode Emission au niveau de chaque interface.
On observe :
1-sur l'image de l'interface semelle/brasure, de nombreuses indications blanches de forme ovoïde significatives de manques importants dans la brasure, la plus importante étant située en bord de zone brasée.
2-sur l'image de l'interface brasure/alumine, quelques indications blanches de très petite taille type 'voids' en côtés gauche et droit. On retrouve en atténuation (zones foncées) les indications détectées à la 1ère interface.
3-sur l'image des brasures sous puce, des brasures d'un niveau de gris homogène pour les 3 puces de gauche, au contraire des 3 brasures des puces de droite qui présentent des écarts de niveaux de gris ainsi que des zones claires significatives de décohésion,
4-sur l'image de l'interface puce/résine, une signature acoustique correcte pour les puces de gauche, ce qui n'est pas le cas pour les 3 puces de droite, où la délamination détectée précédemment empêche la détection de l'interface puce/résine.
Ces images confirment la présence de délamination au niveau de la brasure des 3 puces de droite.
