RX2D Application composant optoélectronique
Secteur d'activité :
Technique de contrôle :
Examen radiographique d'un composant optoélectronique encapsulé dans une résine epoxy chargée
On observe les différents éléments de l'assemblage LED: les 2 fils de bonding reliant la puce du substrat, la zone puce et la brasure entre puce et substrat.
On détecte également la répartition des charges dans la résine epoxy.