RX3D Assemblage optoélectronique
Secteur d'activité :
Technique de contrôle :
Examen d'un composant optoélectronique encapsulé, réalisé par Tomographie X.
L'objectif consiste à mettre en évidence l'ensemble des éléments constitutifs de ce composant optoélectronique au moyen d'images 3D mais également de coupes virtuelles.
Cet examen en RX3D permet de visualiser la puce, le design de puce, les fils de bonding, la brasure sous puce, la répartition des charges dans la résine epoxy. On observe notamment des manques dans la brasure et la présence d'une bulle d'air dans la résine.
