Partlab

PartLab

Seit Januar 2021 arbeiten Tame-Component, Elemca und Predictive Image im Rahmen einer PartLab genannten Partnerschaft zusammen mit dem Ziel, ihr Know-how zu bündeln.

Unter Beibehaltung der vollständigen Unabhängigkeit der Labore liegt das Ziel dieser Partnerschaft in der Konvergenz der spezifischen Kenntnisse und Fähigkeiten aller Beteiligten, um ein erweitertes technisches Angebot zu attraktiven Preisen und mit kurzen Bearbeitungszeiten anzubieten.

Das technische Angebot

Predictive Image ist Ihr alleiniger Ansprechpartner für ein globales Angebot: Wir bearbeiten Ihren Auftrag, von einzelnen Komponenten bis hin zu voll bestückten Elektronikboards. Sie sind zu jedem Zeitpunkt vollständig unterrichtet darüber welche Untersuchungen von unseren Partnern Elemca und Tame-Component durchgeführt werden.

Qualitätsversprechen

PartLab garantiert Ihnen die Einhaltung Ihrer Qualitätsansprüche auf höchstem Niveau. Alle drei beteiligten Labore erfüllen die Ansprüche internationaler Normen.

F&E Unterstützung

  • Elektronik & Materialien
  • Konstruktionsanalyse
  • Zuverlässigkeitsprüfung
  • Teststrategien
  • Thermomechanische Simulation
  • Thermomechanische Charakterisierung

Materialqualifikation

  • Materialcharakterisierung
  • Metallurgische und Mikrostruktur-Analyse
  • Chemische, molekulare und Verunreinigungs-Analyse
  • Thermische Charakterisierung
  • Mechanische Charakterisierung

Elektronik-Qualifizierung

  • Lebensdauer
  • Elektrische Charakterisierung
  • Reverse engineering / Prozessanalyse
  • Upscreening
  • Tests von Elektronikgehäusen & Verbindungen
  • 2D- und 3D-Röntgenbildgebung
  • Ultraschallanalyse (3- und 4-achsig)
  • Montagequalifizierung nach IPC-A-610
  • Montagequalifizierung nach ECSS-Q-ST-70-38C

Fehleranalyse

  • Elektronik & Materialien
  • Sichtprüfung
  • Fehlerlokalisierung
  • IR-Thermographie
  • Tomographie
  • Konstruktionsanalyse
  • 2D, 3D Röntgenbildgebung
  • 3- und 4-achsige Ultraschallmikroskopie

Obsoleszenzmanagement

  • Monitoring des Komponentenzustandes
  • Alarmmanagement (Obsoleszenz, RoHS …)
  • Sichere Lagerung
  • Beschaffung und Qualifizierung alternativer Quellen
  • Fälschungserkennung
  • Wiederherstellung von Komponenten auf Boards
  • RoHS Upscreening/re-tinning

Fälschungserkennung

  • Externe Sichtprüfung
  • Elektrische Prüfung
  • DPA
  • Röntgenanalyse
  • Lötbarkeit
  • Röntgenfluoreszenz
  • Konstruktionsanalyse