Untersuchung der Integrität eines Bauteils nach seiner Demontage – Akustische Mikroskopie
Industrie :
Analysetechnik :
Validierung des Demontageprozesses eines BGA Bauelements von einer Elektronikkarte mittels akustischer Mikroskopie.
Diese Bilder sind im Puls-Echo- und im Transmissionsverfahren aufgenommen.
Das Puls-Echo-Bild zeigt einen ungewöhnlichen, sehr groβen weiβen Bereich über das gesamte Bauteil, der eine Delaminierung an der Grenzfläche Harz/Substrat indiziert.
Auf dem Transmissionsbild beobachtet man eine anormale schwarze Zone (völlige Auslöschung des akustischen Signals), die durch die Delaminierung hervorgerufen wird. Die Delaminierung zieht sich auch unter den Chip, in den Bereich des Die-Attach.
Diese Bilder deuten auf einen nicht beherrschten Demontage-Prozess hin („Popcorn-Effekt“).
