Röntgenkontrolle der Lötung eines BGA nach Reparation – Kurzschluss und inhomogene Gröβe der Lötperlen Mikroelektronik 2D Röntgenuntersuchung
Untersuchung der Integrität eines Bauteils nach seiner Demontage – Akustische Mikroskopie Mikroelektronik Akustische Microscopie
Fehleranalyse – Kontaktfehler und zu hoher Stromverbrauch – Elektrische Überlast und geschmolzener Draht Mikroelektronik 2D Röntgenuntersuchung
Fehleranalyse – Substratfehler T0 analysiert mit Röntgenuntersuchung Mikroelektronik 2D Röntgenuntersuchung
Go/NoGo Sortierung von elektronischen Bauelementen mittels akustischer Mikroskopie Mikroelektronik Akustische Microscopie
Fehleranalyse Kontaktfehler BGA – Popcorn – BGA - Akustische Mikroskopie Mikroelektronik Akustische Microscopie
Fehleranalyse – Mehrfacher Kontaktfehler – gebrochener Stitch - Röntgenuntersuchung Mikroelektronik 2D Röntgenuntersuchung
Fehleranalyse Kontaktfehler – Popcorn – LQFP - Akustische Mikroskopie Mikroelektronik Akustische Microscopie
Fehleranalyse Kurzschluss / Kontaktfehler – Geschmolzene Drähte - Röntgenuntersuchung Mikroelektronik 2D Röntgenuntersuchung