Röntgenkontrolle der Lötung eines BGA nach Reparation – Kurzschluss und inhomogene Gröβe der Lötperlen Mikroelektronik 2D Röntgenuntersuchung
Fehleranalyse – Kontaktfehler und zu hoher Stromverbrauch – Elektrische Überlast und geschmolzener Draht Mikroelektronik 2D Röntgenuntersuchung
Fehleranalyse – Substratfehler T0 analysiert mit Röntgenuntersuchung Mikroelektronik 2D Röntgenuntersuchung
Fehleranalyse – Mehrfacher Kontaktfehler – gebrochener Stitch - Röntgenuntersuchung Mikroelektronik 2D Röntgenuntersuchung
Fehleranalyse Kurzschluss / Kontaktfehler – Geschmolzene Drähte - Röntgenuntersuchung Mikroelektronik 2D Röntgenuntersuchung
Fehleranalyse – Defekte Diodenbrücke – Röntgenuntersuchung Energie/Petrochemie 2D Röntgenuntersuchung
Kontrolle der Lötung unter dem Chip – Röntgenuntersuchung und akustische Mikroskopie Luft- und Raumfahrt Akustische Microscopie 2D Röntgenuntersuchung