Fehleranalyse Kontaktfehler BGA – Popcorn – BGA - Akustische Mikroskopie
Industrie :
Analysetechnik :
Fehleranalyse, mittels akustischer Mikroskopie, nach einer Kundenreklamation bezüglich eines BGA Bauteils, an dem vom Kunden mehrere Kontaktfehler festgestellt wurden.
In diesem Fall wurde das Bauteil sowohl im Pulsecho- (Bild 1 und 2) als auch im Transmissions-Verfahren (Bild 3) untersucht.
Man erkennt eine groβflächige Delaminierung (Typ „Popcorn“) im Bereich Die-Attach und am Übergang Harz/Substrat, die sich bis in den Randbereich des BGA zieht. Das Transmissionsbild zeigt auβerdem eine Delaminierung im Bereich Die-Attach.
