Fehleranalyse Kurzschluss / Kontaktfehler – Geschmolzene Drähte - Röntgenuntersuchung
Industrie :
Analysetechnik :
Röntgenuntersuchung im Rahmen einer Fehleranalyse an einem elektronischen Bauteil des Typs BGA, der einen elektrischen Fehler des Typs „Kurzschluss / Kontaktfehler“ aufweist.
Nachweis der Verschmelzung von mehreren Bond-Drähten.
